【政策申報】成都高新區開展2021年集成電路政策中若干支持方向的申報！

2021年《成都高新區關於支持集成電路設計產業發展的若干政策》申報

為進一步增強成都高新區集成電路產業的核心競爭力，推動集成電路產業轉型升級，成都高新區制訂了關於支持集成電路設計產業發展的若干政策，並開展2021年集成電路政策中若干支持方向的申報。

一、申報對象

從事集成電路設計，且工商、稅收和統計關係在成都高新區，具有獨立法人資格的企業。

二、支持政策

（一）設計環節

支持方向一：鼓勵企業購買IP(智慧財產權）、EDA設計工具。

支持內容：經認定，按企業購買IP、EDA工具費用給予50%、單個企業年度總額最高500萬元的補貼。

（二）製造環節

支持方向二：支持MPW(多項目晶圓）試生產

支持內容：對於首次申報MPW（多項目晶圓）的項目，認定為先進領域後，給予試生產費用80%的補貼，最高給予300萬元；在具備條件的情況下，若企業實現本地試生產，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

支持方向三：支持首次工程批試生產

支持內容：給予完成全掩膜（FullMask）工程產品試生產（晶圓不超過25片）並首次申報的項目，按試生產費用的50%給予補貼，單個企業最高給予500萬元；在具備條件的情況下，若企業實現本地試生產，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

支持方向四：批量生產流片光罩補貼

支持內容：對於首次申報批量生產（試生產晶圓25片以上）的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，單個企業最高給予200萬元；在具備條件的情況下，若企業實現本地試生產，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

（三）封測環節

支持方向五：支持首輪封裝測試

支持內容：對在高新區內封測企業進行首次封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；對在高新區外封測企業進行首次封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。封測費用包含對應晶片的封裝費、測試費以及購買夾具、引線框架等輔助材料費用。

（四）上台階獎勵

支持方向六：集成電路設計業務規模上台階獎勵

支持內容：對集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500 萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。

（五）高階人才獎勵

支持方向七：企業高階人才獎勵

支持內容：對年收入超過20萬元的企業高階管理人員和集成電路設計研發人員，按其個人實際貢獻度給予100%獎勵，並在相關人員落戶、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面給予支持。

（六）支持本地採購

支持方向八：鼓勵區內採購集成電路企業產品

支持內容：經認定，系統（整機）、終端、模組企業配套使用集成電路企業自主研發設計生產的晶片，年累計訂單採購額在500萬元以上（含500萬元），按訂單金額的10%補助系統（整機）、終端企業。單個企業一個申報年度，補助總額最高500萬元。

（七）支持平台建設

支持方向九：鼓勵企業（單位）建設集成電路公共技術平台

支持內容：對新認定的集成電路公共技術平台，按建設投資額（儀器設備、軟硬體資訊系統及測試環境打造等）的50%給予最高500萬元的一次性資金支持；按照企業使用平台服務費用的20%，給予公共技術平台每年最高20萬元補貼。

三、申報時限

申報時間為2021年9月9日9:00至2021年9月30日17:00，逾期不予受理。

四、其他事項

更多詳細申報條件和申報資料請見附件。